蘋果最強3nm晶片來襲,頂配40核CPU

网瘾少女 2021/11/08 檢舉 我要評論

哈嘍大家好,今天小編又來給大家分享最新的資訊了。據報導,蘋果計畫在未來幾年內推出性能更強的第二代和第三代Apple Silicon晶片。下面隨小編一起來看看吧。

據悉,蘋果和台積電計畫使用台積電5nm工藝的增強版製造第二代蘋果矽晶片,這些晶片顯然將包含兩個晶片,可以允許更多的內核,與M1代相比,性能和效率的提升會相對較小。報告稱,這些晶片可能會用于下一代MacBook Pro機型和其他Mac桌上型電腦。

而蘋果正計畫在其第三代晶片上實現更大的飛躍,其中一些晶片將採用台積電的3nm工藝製造,最多有四個晶片,報告稱這可能轉化為具有多達 40 個計算核心的晶片。

作為對比,M1晶片有8核 CPU,M1 Pro和M1 Max晶片有10核CPU,而蘋果的高端Mac Pro塔式機最多可配置28核Intel Xeon W處理器。

值得注意的是,蘋果計畫最快于2023年推出由台積電代工的3nm Mac晶片,也就是第三代Apple Silicon晶片,內部代號分別為「Ibiza」、「Lobos」以及「Palma」。

這些晶片最多將採用四個Die的設計,最高集成40核 CPU。並且預計2023年iPhone所搭載的A系列晶片也將轉向3nm工藝。

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